AB Mikroelektronik ist Hersteller kundenspezifischer Elektronik Module in Dickschicht Hybridtechnik auf Keramik. AB Mikroelektronik bietet in der Leistungselektronik Power Module wie Chip & Wire, Multi Chip Module (MCM), Hochleistungsmodule, IGBT oder PIM Lösungen. Durch Siebdruck hergestellte Dickschicht Hybrid Schaltungen erzielen hohe Leistung und Funktionsdichte durch Kombination von Bauelementen wie gedruckte Widerstände, SMD / SMT Bauteile, ungehäuste Halbleiter. Des weiteren Widerstandsnetzwerke / R-Netzwerke. AB Mikroelektronik Dickschichttechnik wird für Hochtemperatur Anwendungen im KFZ Motorraum (Bleifreie Lötung) oder in der Leistungselektronik eingesetzt
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